日月光80亿布局半导体行业　产业整合是主导

发布日期：2015-01-03 浏览次数：79

　　“我们应该合作起来，赚世界的钱”。国民党荣誉主席连战在出席日月光半导体金桥项目启动仪式上说。连战认为，未来中国的机遇很多，两岸合作应该更加密切。
　　
　　日月光半导体集团在金桥项目金额超过80亿人民币，计划在浦东新区金桥出口加工区设立封装测试生产线，占地面积10万平方米，预计全部投产后营收可达到12亿美元。未来还将于金桥获得另外20万平方米工业土地，并向国家发改委申请另外两项80亿投资项目，金桥项目总投资为240亿元，未来8-10年将在大陆投资400亿元。“这是迄今为止我们在大陆最大一笔投资。”张虔生说。但让他无奈的是，半导体行业的分散，封装测试全球有150多家公司。所以即使日月光是全球第一大半导体封装测试服务公司，但在市场占有率上也仅为7％。张虔生的下一个目标就是进行产业整合。
　　
　　事实是，半导体行业当中，封装测试处于产业链的后端，很多固有的观念认为晶圆才是半导体核心，例如像英特尔。事实上封测是半导体制造业的基础环节，尖端的晶圆技术要建立在好的封装测试的基础上。张虔生称大陆目前的半导体行业实际上刚刚起步，对半导体的认识还有偏差。缺乏人才是整个半导体行业面临的最大问题。封装测试对专业人才要求很高，晶圆则更高。日月光已将至少2000名大陆员工派到台湾培训，现在第一批即将回流。日月光选择上海投资目的直指人才。“目前大陆的运营成本要比台湾高，但我们是为人才而来”。张虔生说。在他眼中，上海是中国内地高素质人才集聚的城市，在上海建设工厂可以吸引到更多的人才。其次半导体产业链已经在上海及周边地区形成。
　　
　　日月光目前在上海的工业投资约人民币130亿元、员工约1.1万人。三家公司在上海运营生产，分别是日月光封装测试（上海）有限公司、日月光半导体（股份）有限公司和环旭电子股份有限公司。除了日月光集团在中国台湾地区和美国上市外，旗下的环旭电子股份有限公司已经计划在A股上市，目前正在证监会进行审核。由于属于缄默期，张虔生并不愿意多度透露。但可以获知的是环旭电子几乎是全员持股。
　　
　　张虔生认为半导体行业已经趋于成熟，爆发性的成长已经不太可能。目前，封装和测试产业的全球产值约人民币3500亿元，约占整体半导体产值的18％，该产业共有60万从业人员，分布在全球各地的150余家公司。“产业整合过后，应该有20家左右。”张虔诚说。他的目标就是提高自己的市场份额，最终希望市场占有率达到1／3。